收購+聯手合作：集成電路產業再迎投資高峰

（文章來源：中國證券網 ）

　　近期集成電路行業并購潮再起，巨頭并購合作頻頻，繼中芯國際聯手高通華為之后，芯片代工廠商GlobalFoundries近日宣布，已經完成對IBM微電子業務的收購。通過并購合作，行業集中度將會明顯提升，集成電路產業也有望迎來新一輪投資高峰。

　　GlobalFoundries收購IBM微電子業務

　　IBM已正式將芯片業務部“出售”給晶圓廠GlobalFoundries，宣告了藍色巨人正式退出芯片業務。有趣的是，IBM還在這筆交易中向GlobalFoundries倒貼了15億美元。

　　事件還要追溯到去年10月份，當時IBM宣布將芯片制造業務移交給GlobalFoundries，并且同意向后者支付15億美元。至于IBM為何愿意吞下這比虧本買賣，早前已經有不少媒體做出了分析，結論就是IBM的芯片業務全面敗給英特爾，其自家處理器逐漸被廠商邊緣化，并且當時的非持續運營業務一直處于虧損狀態，芯片業務早已成為IBM的包袱。經過9個月后，該交易已經走完了法律程序。根據交易協議，Globalfoundries獲得了IBM半導體工廠的16000項專利及申請中的專利，成功躋身全球最大的半導體技術專利公司之列；此外，Globalfoundries還將在未來10年內為IBM代工處理器。

　　收購完成后，GF得到了IBM芯片業務的全套資產，還包括1.6萬項專利(含正在申請的)，一躍成為半導體專利大戶。同時，GF還得到了IBM這個穩定的大客戶，因為未來至少十年內，IBM Power處理器都會交給GF代工，其實也就是在原有晶圓廠繼續生產。如果能順利消化IBM的先進技術，GF也有望讓自己的工藝真正成熟起來，而不像此前那樣32nm、28nm、20nm、14nm個個都是“炸雷”，始終良品率低下，坑苦了老東家AMD，14nm最終甚至都索性直接用了三星的技術，這將為其10nm、7nm乃至未來更先進的工藝鋪平道路。

　　中芯華為高通聯手研發集成電路

　　6月23日，中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、全球領先的微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、全球最大的無晶圓半導體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平臺。

　　此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發與生產；同時，讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。

基于imec 在先進半導體工藝上的尖端技術，中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司在第一階段著力研發14納米 CMOS 量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。