IGBT的市場規模預計將達到82.563億美元

根據新的市場研究報告，從2015年到2020年，IGBT的市場規模預計將達到82.563億美元，年均復合增長率為9.5%，而從2015年到2020年。晶閘管的市場規模預計將高達36.32億美元，年均復合增長率為7.9%，其中包括了封裝類型、功率等級、應用和地區的深入分析。

IGBT和晶閘管市場為不同應用帶來了很大的潛力。IGBT和晶閘管市場增長的驅動因素包括在發達地區升級老化電力基礎設施的需求、海上風電場建設的發展，以及政府倡議建立HVDC電網。

IGBT市場：在封裝類型基礎上細分的IGBT市場包括分立式器件和模塊市場。根據額定功率劃分，IGBT市場細分包括高、中、低功率IGBT。最后，通過應用劃分，市場被細分為電力、可再生能源、鐵路牽引，UPS、EV/HEV、電機驅動、消費類電子產品及其他。

晶閘管市場：在應用基礎上細分的晶閘管市場包括電源、電機控制、調光、壓力控制系統、液位調節器及其他。

根據地理位置劃分：IGBT和晶閘管市場還在地區的基礎上進行了劃分，分為四個主要地區，包括在美洲、歐洲、亞洲太平洋（APAC）和世界其余地區（RoW）。

目前行業主要參與者包括ABB有限公司（瑞士）、Danfoss A/S（丹麥）、仙童半導體國際公司（美國）、富士電機有限公司（日本）、日立公司（日本）、英飛凌科技公司（德國）、三菱電機公司（日本）、瑞薩電子公司（日本）、賽米控國際有限公司（德國）、東芝公司（日本）等等。

資料來源：PRNewswire

Bodo's功率系統/電力電子網編譯整理